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【 「BGAとdieの間に配置したプリント基板」又はそれに関連する用語の意味 】
出典: インターポーザ 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2023年8月15日 (火) 22:15 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/

 インターポーザ(英:interposer)とは、ソケットやその他接続素子を別のソケットやその他接続素子に電気的に接続するためのプリント基板である。インターポーザの目的は、接続ピッチを拡大することや接続を別の接続へ迂回させることである。
 インターポーザ(interposer)という語はラテン語で「間に挟む」を意味する"interpōnere"が由来である。インターポーザはボールグリッドアレイ(BGA)、Multi-Chip Module(MCM)およびHigh Bandwidth Memory (HBM)によく使用される。 ・・・

【BGAとdieの間に配置したプリント基板の同義語と関連語 】
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同義語・類義語 関連語・その他
Interposer
ìntərṕoʊzər
イェンタゥァポウザゥァー
イェ̀ンタゥァポ́ウザゥァー
インターポーザー
イ̀ンターポ́ーザー
BGAとdieの間に配置したプリント基板



































































更新日:2025年 3月 9日


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インターポーザ (Wikipedia)