| 出典: Pin grid array 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2016年12月14日 (水) 03:06 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 [概要] PGAは、底面に端子を持つためにDIPやQFPのようなパッケージ側面から端子を出す形状に比べて多くの接続端子が配置でき、CPUに代表される高機能なデジタル半導体用のパッケージとして開発された。 [CPGA] "Ceramic Pin Grid Array"は、PGA本体がセラミック製である。登場した当初は"C"を付けずに"PGA"と呼ばれていたが、プラスチック・モールド品の登場によって区別するためにメーカーによっては"C"を付けて呼ぶようになった。 [PPGA] "Plastic pin grid array"は、PGA本体にプラスチック・モールドを用いたものである。製造コストを削減できたが、湿度に対する耐性や温度特性は低下した。セラミックより熱抵抗が高いプラスチックを用いているため、発熱量の大きなICではダイと接触する位置で内部上面にアルミ製の放熱板を備えている。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| Plastic PGA | Ceramic Pin Grid Array |
| Plastic Pin Grid Array | CeramicPGA |
| PPGA | CPGA |
| ピーピージーエー | |
| ピン グリッド アレイ | |
| ピン・グリッド・アレイ | |
| 更新日:2020年 4月14日 |