| 出典: はんだ 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年7月28日 (土) 01:30 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、はんだ付けに利用される鉛とスズを主成分とした合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われる。材質にも依るが、4 - 10 K程度で超伝導状態へと転移する。2003年のRoHSなど環境保全の取り組みにおいて、鉛を含まない鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）が使われることが多い。 [鉛問題] 鉛は人体や環境に有害なので、鉛を含まない鉛フリーはんだや、金属（金や銀など）を添加した接着剤への移行が進んでいる。ただし、鉛フリー化を行うために導入された元素あるいは化合物の毒性について十分な調査が行われているとは言い難く、鉛フリーであるから環境毒性が小さいと判断することは早計である。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| Lead-free solder | 183℃ |
| Pb-free solder | 217℃ |
| solder | はんだ付け |
| サーダゥー | 無鉛化 |
| ソルゥダゥー | |
| ソルダゥー | |
| ピービー・フリー・ソルゥダゥー | |
| リィードゥ・フリー・ソルゥダゥー | |
| 鉛フリーはんだ | |
| 半田 | |
| はんだ | |
| ハンダ | |
| 盤陀 | |
| 無鉛はんだ | |
| 有鉛はんだ | |
| 更新日:2023年 6月27日 |