| 出典: しょう・か【昇華】『新村 出編 広辞苑 第五版 CD-ROM版 岩波書店』 (sublimation) 固体が液状になることなく直接に気体になること。また、その逆の変化。例えば、樟脳(しょうのう)やドライ‐アイスに見られる。 |
| 出典: 昇華型熱転写方式 [よみ] しょうかがた・ねつてんしゃ・ほうしき 『通信用語の基礎知識』 更新年月日 2008/07/06,URL: https://www.wdic.org/ プリンターの印字方式の一つ。感熱方式の一種。 [概要] インクを高温で昇華(気化)させ、紙に転写させる熱転写方式の一種。 インク量の調節が細かくできるため、写真の印刷に最適とされている。また原理上、印刷時の音がほとんど発生しない。 この方式ではインク自体の量で濃度調節ができるため、画素の点が人の目ではほとんど判別できないほど自然な階調を実現できる。 [特徴] 当初の登場時は圧倒的な画質を誇ったが、一般に高価であるか、安価なものでは印刷サイズが小さいなどの問題があり、あまり普及しなかった。 さらに、インクジェットプリンターの性能が年々昇華型を脅かすほどに向上し、それが安価で印刷速度が速く、多用途などでの使い勝手が良かったことから、1990年代末には完全にシェアを奪われてしまった。 アルプス電気のマイクロドライ方式プリンターの上位機能として搭載されていたのが有名。またデジタルカメラ用プリンターやビデオプリンターとして、銀塩写真のプリント判程度のサイズの印刷専用の機種が多数販売された。 |
| 出典: 終端抵抗 『通信用語の基礎知識』 更新年月日 2012/11/07,URL: https://www.wdic.org/ 信号線の末端での信号の反射と乱れを防ぐため、信号線の端に取り付けられる抵抗器。ターミネーター。 [概要] 信号線の終端に取り付けるため、終端抵抗という。 終端部分での信号の反射を防ぐことで、信号伝送を安定化させる。 [特徴] 抵抗値 電線には、それぞれ構造に応じた特性インピーダンスが定められている。終端抵抗の抵抗値は、この特性インピーダンスと同じ値とする。例えば、同軸ケーブルなら50Ωや75Ωなど、ツイストペアケーブルなら100Ωから120Ω程度と抵抗値も決まっている。 用例 バス回路のように、一つのライン上にいくつものICを繋ぐような場合にも、信号の安定化のためによく行なわれている。 SCSIなどでは、デイジーチェーンした機器の最後につける。 |
| 出典: 昇華型プリンター [読み] しょうかがたプリンター [外語] dye sublimation printer 『通信用語の基礎知識』 更新年月日 2010/03/24,URL: https://www.wdic.org/ 印字方式として昇華型熱転写方式を用いたプリンター装置のこと。 |
| 出典: 終端抵抗 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2017年12月8日 (金) 07:09 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ 終端抵抗（しゅうたんていこう）とは、コンピュータ機器や、無線機器などで使用するケーブルの末端に取り付ける電子部品。ケーブル末端での信号の不要反射を防ぐためにケーブル末端の抵抗器により高周波信号のエネルギーを消費させるもの（インピーダンス整合参照）。取り付けなくても機器の利用は可能であるが、実際には動作が不安定になるなどの問題が発生することが多い。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| CPU Die | On-die |
| CPUダイ | on-die |
| die | オンダイ |
| die size | オンダイ機能 |
| シリコンダイ | チップ |
| ダイ | 半導体チップ |
| ダイ サイズ | |
| ダイ・サイズ | |
| ダイサイズ | |
| 半導体ダイ | |
| 半導体チップの基 | |
| 更新日: |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| cutting die | die |
| kʌ́tiŋ dai | dai |
| カディング ダーィ | ダーィ |
| カディング・ダーィ | ダイ |
| カゥ́ティング・ダーィ | [名詞] |
| カティング ダイ | 金型 |
| カティング・ダイ | かながた |
| カッティング ダイ | 鋳型 |
| カッティング・ダイ | いがた |
| カッ́ティング・ダイ | igata |
| 抜き型 | 打ち型 |
| 打ち抜き型 | |
| ダイス | |
| 型 | |
| 更新日:2024年 4月 7日 |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| dye-sublimation printer | Thermal Printer |
| dye sublimation printer | サーマル・プリンター |
| dai sʌ̀bliméiʃən príntər | ・ |
| ダーイ サブリィメイシュョン プゥリゥンタゥァー | dye |
| ダーイ・サブリィメイシュョン・プゥリゥンタゥァー | dai |
| ダーイ・サ̀ブリゥィメ́イシュョン プゥリゥ́ンタゥァー | ダーイ |
| ダイ サブリメーション プリンター | ダイ |
| ダイ・サブリメーション・プリンター | [名詞] |
| ダイ・サ̀ブリメ́ーション・プリ́ンター | 染料 |
| 昇華型フォト・プリンター | [他動詞] |
| 昇華転写プリンター | ～を染める |
| 昇華型プリンター | 染色する |
| 昇華型熱転写プリンター | [自動詞] |
| しょうかがた ねつてんしゃ プリンター | 染まる |
| ・ | ・ |
| 昇華型 | sublimation |
| しょうかがた | sʌ̀bliméiʃən |
| 昇華型熱転写方式 | サブリィメイシュョン |
| しょうかがた ねつてんしゃ ほうしき | サ̀ブリゥィメ́イシュョン |
| サブリメーション | |
| サ̀ブリメ́ーション | |
| [名詞] | |
| 昇華 | |
| しょうか | |
| 更新日:2024年11月24日 |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| flat die | die |
| flǽt dai | dái |
| フラゥェットゥ ダーィ | ダーィ |
| フラゥェットゥ・ダーィ | ダ́ーィ |
| フラゥェッ́トゥ・ダーィ | ダイ |
| フラット ダイ | ダ́イ |
| フラット・ダイ | [名詞] |
| フラッ́ト・ダイ | 金型 |
| 平抜き | かながた |
| ひらぬき | 鋳型 |
| 抜き型 | いがた |
| ぬきがた | 打ち型 |
| 打ち抜き型 | |
| ダイス | |
| 更新日:2024年11月 1日 |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| ODT | Die |
| óu díː tíː | dai |
| オウ ディー ティー | ダーィ |
| オ́ウ ディ́ー ティ́ー | ダイ |
| オー ディー ティー | [自動詞] |
| オ́ー ディ́ー ティ́ー | 死ぬ |
| ・ | 故障する |
| On Die Termination | こしょう する |
| ɑn dai tə̀ːrmənéiʃən | [他動詞] |
| オァン ダーィ タゥーミネイシュョン | ～として死ぬ |
| オァン・ダーィ・タゥーミネイシュョン | [名詞] |
| オァン・ダーィ・タゥ̀ーミネ́イシュョン | 金型 |
| オン ダイ ターミネーション | 鋳型 |
| オン・ダイ・ターミネーション | 半導体チップ |
| オン・ダイ・タ̀ーミネ́ーション | ICチップ |
| ・ | Silicon Die |
| TERM | シリコン・ダイ |
| TERMinator | ・ |
| Terminator | SCSIターミネータ |
| tə́ːrmənèitər | インピーダンス マッチング |
| タゥーミネイダゥァ | インピーダンス・マッチング |
| タゥ́ーミネ̀イダゥァ | インピーダンスマッチング |
| ターミネーター | パッシブ型 |
| タ́ーミネ̀ーター | 抵抗 |
| [名詞] | 抵抗器 |
| 終端抵抗 | ・ |
| しゅうたん ていこう | |
| 終端装置 | |
| しゅうたん そうち | |
| ・ | |
| アクティブ・ターミネータ | |
| アクティブターミネータ | |
| ・ | |
| パッシブ・ターミネータ | |
| パッシブターミネータ | |
| ・ | |
| 更新日:2024年11月20日 |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| off-die | die |
| オフダイ | on-die |
| オフダイL2キャッシュ | オンダイ |
| オフダイL3キャッシュ | ダイ |
| オフダイ型 | |
| 初期のPentium II | |
| 更新日: |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| On-die | CPU Die |
| on-die | CPUダイ |
| オンダイ | die |
| オンダイ機能 | シリコンダイ |
| ダイ | |
| チップ | |
| 半導体ダイ | |
| 半導体チップ | |
| 半導体チップの基 | |
| 更新日: |