| 【config】kə̀nfíg カゥンフィグ,カゥ̀ンフィ́グ,コンフィグ,コ̀ンフィ́グ, [名詞] 構成,機器構成,設定,配置,=configuration, 【configuration】kənfìgjəréiʃən カゥンフィギュレイシュン,カゥンフィ̀ギュレ́イシュン,コンフィギュレーション,コンフィ̀ギュレ́ーション, [名詞] 機器構成,設定,=config, 【Configurable】kənfíɡjərəbəl カゥンフィギュラボゥルゥ,カゥンフィ́ギュラボゥルゥ,コンフィギュラブル,コンフィ́ギュラブル, [形容詞] 設定可能な, 【configure】kənfígjər カゥンフィギュァ,コァンフィ́ギュァ,コンフィギュアー,コンフィ́ギュアー, [他動詞] 構成する,設定する, |
| 出典: 熱設計電力 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2017年1月19日 (木) 03:49 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ 熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| cTDP | 放熱量 |
| Configurable TDP | 熱出力 |
| kənfíɡjərəbəl tíː díː píː | ・ |
| カゥンフィギュラボゥルゥ ティー ディー ピー | |
| カゥンフィギュラボゥルゥ・ティー ディー ピー | |
| カゥンフィ́ギュラボゥルゥ・ティ́ー ディ́ー ピ́ー | |
| コンフィギュラブル ティー ディー ピー | |
| コンフィギュラブル・ティー ディー ピー | |
| コンフィ́ギュラブル・ティ́ー ディ́ー ピ́ー | |
| Configurable Thermal Design Power | |
| kənfíɡjərəbəl θə́rməl dizáin páuər | 【 以下関連語 】 |
| カゥンフィギュラボゥルゥ サゥァーマォルゥ デザイン パゥワゥァー | 平均消費電力 |
| カゥンフィギュラボゥルゥ・サゥァーマォルゥ・デザイン・パゥワゥァー | 放熱 |
| カゥンフィ́ギュラボゥルゥ・サゥ́ァーマォルゥ・デザ́イン・パゥ́ワゥァー | 放熱対策 |
| コンフィギュラブル サーマル デザイン パワー | 冷却 |
| コンフィギュラブル・サーマル・デザイン・パワー | 吸熱能力 |
| コンフィ́ギュラブル・サ́ーマル・デザ́イン・パ́ワー | |
| TDPコントロール機能 | |
| ・ | |
| TDP | |
| tíː díː píː | |
| Thermal Design Power | |
| θə́rməl dizáin páuər | |
| サゥァーマォルゥ デザイン パゥワゥァー | |
| サゥァーマォルゥ・デザイン・パゥワゥァー | |
| サゥ́ァーマォルゥ・デザ́イン・パゥ́ワゥァー | |
| スァーマル デザイン パゥワゥー | |
| スァーマル・デザイン・パゥワゥー | |
| サ́ーマル・デザ́イン・パ́ワー | |
| デバイスの放熱量 | |
| 最大必要吸熱量 | |
| さいだい ひつよう きゅうねつりょう | |
| 最大放熱量 | |
| 実使用上の消費電力 | |
| 実使用上の電力 | |
| 熱設計消費電力 | |
| ねつ せっけい しょうひ でんりょく | |
| 熱設計電力 | |
| ねつ せっけい でんりょく | |
| 発熱量 | |
| 更新日:2025年 1月 5日 |