ICT用語の意味と同義語
【 「Epoxy Resin」又はそれに関連する用語の意味 】
| 出典: 熱硬化性樹脂 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年1月13日 (土) 06:36 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ 熱硬化性樹脂（ねつこうかせいじゅし、英: Thermosetting resin）は加熱により重合する高分子。 [概要] 熱硬化性樹脂は成型に時間を要するので生産性や衝撃後圧縮強度(CAI 強度)や靭性においては熱可塑性樹脂に劣るが、硬く、絶縁性、耐電圧、耐熱性があり、溶剤に対する耐性があるので、電気部品や焼き付け塗料、炭素繊維強化プラスチックや熱で重合する特性を活用して接着剤や3Dプリンタなどに使用される。一方、加熱しても塑性変形しないのでリサイクルが困難。 ・・・ |
| 【Thermosetting】θə̀ːməusétiŋ サゥーモゥウセディング,サゥ̀ーモゥウセ́ディング,サーモウセティング,サ̀ーモウセ́ティング, [形容詞] 熱硬化性の,[名詞] 熱硬化性,熱可塑, 【resin】rézin レズン,レ́ズン,レジン,レ̀ジン, [名詞] 樹脂,合成樹脂, 【polymer】pɑ́ləmər ポァリィマゥァー,ポァ́リィマゥァー,ポリマー,ポ́リマー, [名詞] 重合体,高分子化合物, |
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熱硬化性樹脂 (Wikipedia)
【 Epoxy Resin の同義語と関連語 】
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| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
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| Thermosetting resin | メラミン樹脂 |
| θə̀ːməusétiŋ rézin | Melamine Formaldehyde Resin |
| サゥーモゥウセディング レジェン | méləmìːn fɔːmǽldəhàid rézin |
| サゥーモゥウセディング・レジェン | メラゥミーン フォマェルダゥハイドゥ レジェン |
| サゥ̀ーモゥウセ́ディング・レ́ジェン | メラゥミーン・フォマェルダゥハイドゥ・レジェン |
| サーモーセティング レジン | メ́ラゥミ̀ーン・フォマェ́ルダゥハ̀イドゥ・レ́ジェン |
| サーモーセティング・レジン | メラミーン フォーマルダハイド レジン |
| サ̀ーモウセ́ティング・レ̀ジン | メラミーン・フォーマルダハイド・レジン |
| 熱硬化性樹脂 | メ́ラミ̀ーン・フォーマ́ルダハ́イド・レ̀ジン |
| ・ | メラミン–ホルムアルデヒド樹脂 |
| A thermosetting high polymer | ・ |
| ə θə̀ːməusétiŋ hái pɑ́ləmər | PF |
| アゥ サゥーモゥウセディング ハイ ポァリィマゥァー | Phenol Formaldehyde Resin |
| アゥ・サゥーモゥウセディング・ハイ・ポァリィマゥァー | fíːnoul fɔːmǽldəhàid rézin |
| アゥ・サゥ̀ーモゥウセ́ディング・ハ́イ・ポァ́リィマゥァー | フィーノウルゥ・フォマェルダゥハイドゥ・レジェン |
| ア サーモウセティング ハイ ポリマー | フィーノウル・フォーマルダハイド・レジン |
| ア・サーモウセティング・ハイ・ポリマー | フェノール樹脂 |
| ア・サ̀ーモウセ́ティング・ハ́イ・ポ́リマー | フェノール-ホルムアルデヒド樹脂 |
| 熱硬化性高分子 | polyoxybenzylmethylenglycolanhydride |
| ・ | ポァリィアキシィベンゼルゥメセレゥングラィイカレゥンハイドライドゥ |
| EP | ポリオキシベンジルメチレングリコールアンハイドライド |
| Epoxy Resin | ベークライト |
| ipɑ́ksi rézin | 石炭酸樹脂 |
| イェポァキシィー レジェン | ・ |
| イェポァキシィー・レジェン | PI |
| イェポァ́キシィー・レ́ジェン | 熱硬化性ポリイミド |
| イパクスィー レジン | ・ |
| イパクスィー・レジン | PUR |
| イパ́クスィー・レ̀ジン | ポリウレタン |
| エポキシ樹脂 | ・ |
| ・ | UF |
| MF | ユリア樹脂 |
| Melamine Resin | 尿素樹脂 |
| méləmìːn rézin | ・ |
| メラゥミーン レジェン | UP |
| メラゥミーン・レジェン | 不飽和ポリエステル樹脂 |
| メ́ラゥミ̀ーン・レ́ジェン | ・ |
| メラミーン レジン | アルキド樹脂 |
| メラミーン・レジン | ・ |
| メ́ラミ̀ーン・レ̀ジン | シリコーン樹脂 |
| 更新日:2024年 5月20日 |
