ICT用語の意味と同義語
【 「インテル Core i3-7100」又はそれに関連する用語の意味 】
| 出典: Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年2月25日 (日) 17:28 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ Kaby Lakeマイクロアーキテクチャー（ケイビーレイクまたはカビーレイク—マイクロアーキテクチャー）とはインテルによって開発されたマイクロプロセッサのアーキテクチャである。 2016年8月30日に第7世代Intel Coreプロセッサとして製品化され、一部は2017年8月21日に第8世代Intel Coreプロセッサとして製品化された。 モバイル向けは2016年第二四半期よりOEM向けとして先行出荷された。 一方デスクトップ向けはモバイル向けに数か月遅れて2017年1月より出荷が開始された。 [Skylakeからの変更点] Kaby Lakeは、Skylakeと同じ周波数当たりのパフォーマンスを備えている。また、Kaby Lakeは、Skylakeに対して以下の点が改良されている。 ● 全モデル動作周波数の増加（最大で300MHz） ● 高速な動作周波数の調整 ● GPUの改良 ● 200 シリーズのチップセット。ソケット1151 ● CPUに接続された最大16のPCI Express 3.0レーン。PCHに接続された最大24のPCI Express 3.0レーン ・・・ |
| 出典: Intel Core i3 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2019年2月14日 (木) 13:40 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ Intel Core i3（インテル コア アイスリー、以下 "i3"）は、インテルの、主としてパーソナルコンピュータのCPU向けx86マイクロプロセッサのブランドである。Core 2の後継にあたり、グラフィックコントローラ（HD Graphics）を内蔵したプロセッサを2010年1月に発売した。製品の位置づけは、インテル Core プロセッサー・ファミリーに属する。 [Nehalem 世代] Westmereマイクロアーキテクチャ、プロセスルールは 32nm。 ● 対応ソケット - LGA1156 ● 対応メモリ - 5xx系プロセッサー(DDR3-1066/1333） ● GPU - HD Graphics (Gen 5) ・・・ |
|
|
|
Intel Core i3-7100 Processor (Intel)
Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ (Wikipedia)
Intel Core i3 (Wikipedia)
【 インテル Core i3-7100 の同義語と関連語 】
< 1 >
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| Intel Core i3-7100 Processor | Desktop |
| Intel Core i3-7100 CPU @ 3.90GHz | リソグラフィー 14nm |
| Core i3 7100 | プロセッサー・ベース動作周波数 3.90GHz |
| Core i3 7100 Processor | 発売日 Q1'17 |
| Core i3 7100 プロセッサー | Discontinued (製造中止) |
| Core i3-7100 | 2 Core |
| Core i3-7100 Processor | 4スレッド |
| Core i3-7100 プロセッサー | TDP 51W |
| i3 7100 | ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 N/A |
| i3 7100 Processor | HTT搭載 |
| i3 7100 プロセッサー | インテル Optane メモリー対応 |
| i3-7100 | ・ |
| i3-7100 Processor | Socket H4 |
| i3-7100 プロセッサー | LGA1151 |
| Intel Core i3 7100 | FCLGA1151 |
| Intel Core i3 7100 Processor | ・ |
| Intel Core i3-7100 | Kaby Lake-S |
| インテル Core i3 7100 | ケイビー レイク・エス |
| インテル Core i3-7100 | Kaby Lakeマイクロアーキテクチャ |
| インテル Core i3-7100 プロセッサー | ケイビー レイク・マイクロアーキテクチャ |
| インテル Core i3-7100 プロセッサー 3M キャッシュ、3.90GHz | ・ |
| ・ | HD530 |
| 【 以下関連語 】 | Intel HD Graphics 530 |
| Intel Core Processor Suffixes (インテル コア プロセッサー 接尾文字:末尾のアルファベット) | インテル HD グラフィックス 530 |
| 無印 : 通常版CPU | グラフィックス・ベース動作周波数 350MHz |
| E : Embedded (組み込み機器向け) | グラフィックス最大動的周波数 1.10GHz |
| F : Requires discrete graphics (内蔵GPU無効) | グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量 64GB |
| G : Includes discrete graphics on package (パッケージ上でGPU統合) | 4K サポート at 60Hz |
| H : High performance optimized for mobile (ハイパフォーマンス・グラフィックス) | 最大解像度 (HDMI) 4096x2304 @ 24Hz |
| HK : High performance optimized for mobile, unlocked (ハイパフォーマンス・グラフィックス・倍率ロックフリー) | 最大解像度 (DP) 4096x2304 @ 60Hz |
| HQ : High performance optimized for mobile, quad core (ハイパフォーマンス・グラフィックス、クアッドコア) | ・ |
| K : Unlocked (倍率ロックフリー) | Core i3 |
| R : | Intel Core i3 |
| S : Special edition (省電力版) | 7th Generation Core i3 Processors |
| T : Power-optimized lifestyle (省電力版) | seventh Generation Core i3 Processors |
| U : Mobile power efficient (超低消費電力) | セブンス・ジェネレーション・コア・アイスリー・プロセッサーズ |
| Y : Mobile extremely low power (極低消費電力) | 第7世代 Core i3 |
| X/XE : Unlocked, High End (倍率ロックフリー) | 第7世代 Intel Core i3 プロセッサー |
| B : Ball Grid Array (BGA) (ボール・グリッド・アレー) | |
| ・ | |
| 更新日:2023年 3月31日 |