ICT用語の意味と同義語
【 「冷却」又はそれに関連する用語の意味 】
| 出典: 熱設計電力 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2017年1月19日 (木) 03:49 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ 熱設計電力（ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP）とは、マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッシングユニットなどの大規模集積回路で仕様の一部として提示される最大必要吸熱量のこと。パッケージに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の吸熱能力を持たせれば良いかを決定するために使われる指標である。したがって「power」の語が表すものは、この場合電力というより熱出力であるが、半導体集積回路では結果的にこれらを概ね同一視でき、インテルなどのCPUメーカーも、この値を最大作動時の消費電力とほぼ等しい値であると公表していることもあって、日本では俗に「熱設計電力」とか「熱設計消費電力」という訳が定着している。 ・・・ |
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【 冷却 の同義語と関連語 】
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| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
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| Configurable TDP | 平均消費電力 |
| Configurable Thermal Design Power | 放熱 |
| cTDP | 放熱対策 |
| TDP | 冷却 |
| Thermal Design Power | |
| thermal design power | |
| コンフィギュアボル・スァーマル・デザイン・パゥワゥー | |
| コンフィギュアボル・ティーディーピー | |
| スァーマル・デザイン・パゥワゥー | |
| ティーディーピー | |
| デバイスの放熱量 | |
| 最大必要吸熱量 | |
| 最大放熱量 | |
| 実使用上の消費電力 | |
| 実使用上の電力 | |
| 熱設計消費電力 | |
| 熱設計電力 | |
| 発熱量 | |
| 放熱量 | |
| このページは書きかけのページです | 更新日:2023年 7月 2日 |
