ICT用語の意味と同義語
【 三次元積層技術 の同義語と関連語 】
< 1 >
| 同義語・類義語 |
関連語・その他 |
| TSV |
Silicon |
| tíː és ví: |
sílikən |
| ティー エス ヴィー |
シィリゥィカゥン |
| ティ́ー エ́ス ヴィ́ー |
シィ́リゥィカゥン |
| ティー エス ブイ |
シリコン |
| ティ́ー エ́ス ブ́イ |
シ́リコン |
| ・ |
[名詞] |
| Through Silicon Via |
ケイ素 |
| θruː sílikən víə |
シリコン |
| スゥルー シィリゥィカゥン ヴィアゥ |
・ |
| スゥルー・シィリゥィカゥン・ヴィアゥ |
Via |
| スゥルー・シィ́リゥィカゥン・ヴァ́ィアゥ |
váiə [US,UK] |
| スルー シリコン ビア |
ヴァィアゥ [US,UK] |
| スルー・シリコン・ビア |
ヴァ́ィアゥ [US,UK] |
| スルー・シ́リコン・ビ́ア |
バイア |
| シリコン貫通ビア |
バイア [US,UK] |
| シリコン貫通電極 |
バ́イア [US,UK] |
| ・ |
víə [US] |
| TSV interposer |
ヴィアゥ [US] |
| TSVインターポーザー |
ヴィ́アゥ [US] |
| 三次元積層技術 |
ビア |
| ・ |
ビア [US] |
|
ビ́ア [US] |
|
[前置詞] |
|
～経由で |
|
[名詞] |
| 【 以下関連語 】 |
Via Hole |
| Through |
víə hóul |
| θruː |
ビア・ホール |
| スゥルー |
ビ́ア・ホ́ール |
| スルー |
váiə hóul |
| [前置詞] |
バイア・ホール |
| ～を通って |
バ́イア・ホ́ール |
| ～通り抜けて |
through hole |
| [副詞] |
スルー・ホール |
| 通して |
スルー・ホ́ール |
| [形容詞] |
|
| 通しの |
|
| 貫いた |
|
| ・ |
|
|
更新日:2025年 3月10日 |
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