| 出典: ウェハー 『フリー百科事典 ウィキペディア日本語版(Wikipedia)』 最終更新 2018年5月20日 (日) 14:48 UTC、URL: https://ja.wikipedia.org/ ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウェハースに由来する。 [形状] ウェハーの直径は50mm - 300mmまでいくつかあり、この径が大きいと1枚のウェハーから多くの集積回路チップを切り出せるため、年と共に大径化している。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。 ・・・ |
| 同義語・類義語 | 関連語・その他 |
|---|---|
| wafer | 多結晶シリコン |
| wéifər | インゴット |
| ウェイフゥァー | 99.999999999% |
| ウェ́イフゥァー | イレブン・ナイン |
| ウエハー | SiCウェハー |
| ウエ́ハー | シリコンカーバイド・ウエハー |
| ・ | サファイア・ウエハー |
| silicon wafer | 半導体ウエハー |
| sílikən wéifər | |
| シィリゥィカゥン ウェイフゥァー | |
| シィリゥィカゥン・ウェイフゥァー | |
| シィ́リゥィカゥン・ウェ́イフゥァー | |
| シリコン ウエハー | |
| シリコン・ウエハー | |
| シ́リコン・ウエ́ハー | |
| 更新日:2025年 3月 8日 |